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      英國牛津測厚儀

      CMI165(帶溫度補償功能的面銅測厚儀)

      • 日期:2017-12-19

      簡要描述:CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。...

      詳細介紹

      技術參數

       

      利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅
      厚測量,符合EN 14571 測試標準
      厚度測量范圍
      • 化學銅: (0.25-12.7) μm,
      (0.01-0.5) mils
      • 電鍍銅: (2.0-254) μm,
      (0.1-10) mils
      儀器再現性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
      (0.003 mils at 0.79 mils)
      強大的數據統計分析功能,包括數據記
      錄、平均數、標準差和上下限提醒功
      能。
      數據顯示單位可選擇mils、μm 或oz
      儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種
      語言供選擇
      儀器無需特殊規格標準片,同樣可實現
      蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線
      寬范圍低至204 μm (8 mils)
      儀器可以儲存9690 條檢測結果(測試日
      期時間可自行設定)
      測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸,也
      可保存為Excel格式文件
      儀器為工廠預校準
      客戶可根據不同應用靈活設置儀器
      用戶可選擇固定或連續測量模式
      儀器使用普通AA電池供電

       

      主要特點

       

      - 可測試高溫的PCB銅箔
      - 顯示單位可為mils,μm或oz
      - 可用于銅箔的來料檢驗
      - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
      - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
      - 配有SRP-T1,帶有溫度補償功能的面銅測試頭
      - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試



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